埔慧科技自主研发的半导体专用应力检测系统，依托新型微结构柔性触觉传感器核心技术，专为半导体晶圆制造、芯片封装等精密生产场景打造，是集高精度感知、实时采集、智能分析于一体的专业解决方案。系统由高密度柔性压力传感器阵列、高速数据采集模块与专业上位机软件构成，采用超薄柔性设计，可无干扰贴合晶圆、抛光头、压头等复杂曲面，实现 ±1% 级压力均匀性精准检测，完美适配半导体无尘车间的严苛环境。 系统全面覆盖半导体核心工艺痛点：在晶圆减薄环节，实时监测压头压力分布，消除压力不均导致的厚度不均、良率下降问题，适配 SiC/GaN 等脆性材料与先进封装工艺；在机械抛光环节，精准捕捉抛光头压力异常，通过可视化云图指引工艺优化，提升抛光均匀性与产品良率；在键合工艺中，实时监测键合界面压力，指引压头调平，解决键合强度不足、晶圆翘曲等问题，保障封装可靠性。 系统支持多形式压力数据可视化与异常预警，以非侵入式、高分辨率、高稳定性的优势，为半导体企业优化工艺、提升良率、实现数字化升级提供核心支撑。

埔慧科技灵巧手专用应力检测系统，以自研灵巧手电子皮肤为核心，是集成于机器人灵巧手的柔性高密度触觉传感系统，专为仿生机械手、人形机器人打造，核心是让机械手获得接近人类的触觉感知与实时力控能力，实现对易碎、柔软物体的精准、安全抓取。 系统由超薄柔性压力传感器阵列、高速数据采集模块与专业上位机分析软件组成，采用压阻式传感原理，单手指传感器厚度仅 0.2-0.5mm，可完美贴合机械手曲面，搭载 8 个高灵敏度传感单元，量程达 200KPa，响应时间＜1ms，采集频率 10-100Hz，单元一致性≤10%，耐久性超 500 万次，适配 20-70℃工作环境。 上位机软件可实时可视化呈现指尖 / 手掌压力分布热力图，精准反馈抓取力大小与分布状态，实现触觉反馈、压力监测与抓取力闭环控制，完美模拟人类触觉感知，大幅提升灵巧手的抓取稳定性、操作精准度与环境适应性，广泛适配服务机器人、工业协作机器人、医疗康复机械手等高端装备，为机器人企业解决触觉感知核心难题，助力机器人实现更智能、更安全的精细化操作。