声动微科技（VMEMS）成立于2021年，总部位于江苏省常州市，并在上海设立了研发中心。作为一家高新技术企业，声动微科技专注于智能传感芯片及提供传感解决方案。公司构建了覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试的全产业链技术体系，致力于为客户提供全方位的智能传感解决方案。声动微科技的核心团队由深耕MEMS微机电系统与IC集成电路领域十年以上的中科院资深专家组成。2025年，声动微科技完成了千万级种子轮融资，由厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。 公司业务范围覆盖多种主流智能传感器，面向消费电子、智能家电、智能家居、智能建筑、智能汽车等多个领域，针对不同应用场景的多样化需求，为客户提供定制化的综合性传感器产品及服务解决方案。 声动微科技依托自主研发的SENSChipTM技术平台，突破性地实现CMOS标准工艺与MEMS先进技术的融合，开发一系列兼具性能与价格的传感器产品，使其像WiFi模组一样成为家电标配，推动智能传感技术在更多领域的应用和普及，为人们的生活带来舒适与便捷，为社会的智能化发展保驾护航。声动微科技VMEMS本着“Small Sensor，Big Intelligence”将携手合作伙伴追求共同目标，在微小尺寸间释放巨大能量，开启智能化新纪元。