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埃森塔将亮相Sensor Shenzhen 2024

2024年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，超20场行业活动，20000名专业人士共聚盛会。基础核心传感器器件研发，生产，及销售的高科技企业，埃森塔将出席本次展会。
关于埃森塔 ABOUT ASCENTA
广东省埃森塔科技有限公司是一家从事基础核心传感器器件研发，生产，及销售的高科技企业，主要研发产品包括压力，温度，湿度，气体等核心器件与模组，主要面向汽车，医疗，家电，新能源，物联网IOT行业，并提供创新的整体解决方案。公司秉承突破核心科技，解决行业痛点，提供高性能的传感器产品，真诚服务客户，为国内核心传感器产业解决掐脖子的难题，创造出“传感器+”的新时代。
         
公司拥有覆盖高中低压核心压力传感器芯体及芯片，包括低压MEMS压力传感器晶圆芯片，陶瓷压阻及压容传感器芯体，厚膜金属高压压力传感器芯体等创新型压力测量核心元件及高精度ASIC芯片，可以工业及汽车行业提供工业级及车规级AEC-Q200级核心元件及整体解决方案。
 
在温度传感器方面，公司研发出国内领先的薄膜型铂电阻温度传感器（Pt100,Pt200,Pt1000），具有高精度，高可靠性，宽测量范围，可以直接替代主流进口产品。在湿度传感器方面，我司是国内优先实现湿敏电阻，湿敏电容，结露传感器等国产化的公司，拥有20年以上行业应用经验，产品具有高精度，响应速度快，长寿命等特点，公司拥有核心材料技术及独特工艺，性能媲美欧洲等国产品，是国内湿度传感器行业的创领者。在气体传感器，光电传感器以及生物传感器等方面拥有技术储备及制造能力。
  
公司拥有行业内高水准的5000平方米导体级（1000级及100级）净化车间，拥有厚膜，薄膜，半导体4/6吋MEMS工艺生产线，含丝印机，精密激光调阻机，烧结炉，光刻机，磁控溅射机，蚀刻机，邦定机，模压机，贴片机，等前道及后道封装长线共上百台套高精密设备。

整体产能包括拥1000万只陶瓷压力传感器，5000万只温湿传感器，3000万只薄膜电阻，以及3000pcs/月，4/6吋MEMS晶圆的产能，可以为客户提供稳定的高品质的核心传感器芯片及模组供应能力。

公司拥有核心传感器材料研发，及国内领先的MEMS晶圆设计及制造能力，并提供一流的配置信号调理芯片ASIC，可为客户提供定制化的产品解决方案。

      
公司研发及技术团队来自北大，吉大，西工大等学校的博士及硕士团队，具有20年以上传感器开发专家团队，及软硬件开发工程师，拥有行业内领先的材料实验室，器件可靠性测试实验室，各类业界完善可靠的测试设备，为国内综合实力较强的传感器研发队伍。
  
公司已经通过ISO9001及相关体系认证，并在进行汽车行业/铁路体系管理体系认证，以高品质的管理及质量控制体系为客户提供稳定的高品质产品。
  
埃森塔科技，以打破国外垄断，提振民族传感器产业为己任，以超越极限，步步为赢的精神，不断突破核心技术，为未来智能AI世界，提供感知部件，造福人类福祉！ 

大湾区开年首场传感器国际盛会亮点纷呈，持续凸显国际化影响力，不断拓展国际合作新维度，超50家全球巨头企业和一批国际传感器行业组织协会组团规模性聚集。展会现场将迎来传感器产业链上下游全面大联动，超600家全球传感器产业链企业将集体亮相，超100家应用端头部企业领袖齐聚一堂，20+个重点技术展区联合20+场专业技术应用论坛，共同助力创新传感技术与广阔应用场景实现双向奔赴，撬动万亿市场机遇。
时间：2024年4月14日-16日地点：深圳会展中心（福田）

 

亮点一：
发挥国际化影响力优势  创多个行业“首次”！
作为国家级产业联盟主办的国际传感器展会，本届展会不断深化国际合作与资源共享，其国际化平台独具优势，影响力持续攀升。如今“朋友圈”越来越大，更多国际新老朋友将共赴“传感器开年首展之约”。享有国际行业声誉的国际MEMS与传感器产业组织（MSIG）、德国传感器和测量协会（AMA）与瑞士微电子研究院、汉希科特（Hahn Schickard）等传感行业平台和协会，将首次共同组织一批国际隐形冠军企业参展参会，以国际交流合作实现互利共赢。
来自美国、德国、瑞士、日本、韩国等传感器强国展商将大规模集聚，ST、BOSCH、 Honeywell、Infineon、ADI、E+H、 Druck、Huba Control、TDK、TE Connectivity、Melexis、WIKA等超50家全球巨头展商将携新产品在Sensor Shenzhen“全球首发、中国首展”。此外，还有不断壮大和崛起的一批本土规模型和成长型传感企业纷纷参展，展示中国企业的实力。

（部分展商logo海报）

 

亮点二：
传感产业上下游全面联动 提升产业协同发展韧性
为促进传感研发与设计、生产制造、封装与测试、人才等产业链关键环节紧密联合和互动，本届展会将邀请一批传感器上下游各端头部代表性企业到场，展现突破性成果，以及核心部件、基础工艺等最新进展，共同提升传感产业协同发展的韧性和效率。
展会现场将设立传感工艺制造、封装与测试、物联网方案、产学研、制造装备等特色展区，同期配套先进传感器制造、封装测试技术、电子供应链、产学研、国际传感器技术、先进磁传感技术论和压力传感器技术论坛等，赋能传感产业全链发展，促进传感产业链、供应链和创新链融合，提升产业附加值。
 
亮点三：
超20场高端论坛联袂举办 撬动万亿级应用大市场
传感器产业因为品类繁多，应用碎片化的属性，使得企业迫切需要平台的能量来赋能，寻找下游应用物联网解决方案商和广泛的应用端链主场景需求，撬动万亿级应用大市场。
本届展会将举办超20场传感器技术与应用论坛及现场活动，聚焦智能装备、汽车电子、能源与储能、人形机器人、智能制造、智慧医疗、城市安全、计量检测等热门领域，发挥高端对话平台作用，汇聚超千位领袖大咖，共话中国机遇。
届时，华为、京东方、海尔、美的、博世、海辰能源、科华数据、深圳能源集团、中电海康、国网、中国航空工业、航空科工、中电科、中船动力、中国兵器集团等企业领袖将到场与一众参展商、专业观众互动交流。