展商巡展 | 灵明光子科技：国内领先的单光子探测器(SPAD)芯片生产商

深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”），是由四位海归名校博士于2018年5月共同创立于深圳南山。灵眀光子致力于用自研的，国际领先的单光子探测器（SPAD）技术为手机、激光雷达、以及其他先进物联网应用研发制造高性能直接飞行时间（dToF）3D传感器芯片。产品类型包括硅光子倍增管（SiPM）、单光子图像传感器（SPADIS）等。灵明光子采用了国际领先的高光子探测效率SPAD技术和3D堆叠技术，使产品性能媲美甚至超越国外竞品。

截止2021年12月，灵明光子核心技术共申请专利近70项，其中发明专利36项（已授权7项，公开1项，实审20项，初审4项，已受理4项），实用新型专利20项（已授权18项，已受理2项）。

灵明光子创新性地使用微纳光学手段提升SiPM产品性能，达到业内最高的近红外波段探测效率，在905nm波长下，灵明光子SiPM实验室产品的PDE可达20%以上，是国外竞品的同一指标的2-3倍以上。

灵明光子的SPADIS上首次实现了环路式TDC复用和片上全信号实时处理与压缩，使多个SPAD像素高效率地共同使用一个TDC，并且在芯片上可直接完成实时的信号处理并压缩输出，实现了当前最高的TDC利用率以及最高的芯片输出效率，攻克了开发高分辨率SPADIS关键性的难题。

灵明光子的CMOS工艺兼容的器件设计在性能提升的同时确保了CMOS工艺兼容。因此团队的产品未来预期成本容易控制，大规模量产较易实现。

AI11BA dToF 单点测距芯⽚

灵眀光子是国内领先的单光子探测器(SPAD)芯片生产商，在高性能SPAD器件和3D堆叠电路设计方面有着国际领先的技术实力，拥有硅光子倍增管(SiPM)、单光子成像芯片(SPADIS)、单点dToF芯片三条产品线，产品性能均处于国际领先水平，预计2022年开始大批量出货。其中2021年7月发布了国内首款采用了3D堆叠技术的单光子成像芯片，成为国内唯一一家有能力研发手机LiDAR和车载Flash LiDAR接收端的厂商。