展商抢先知 |共进微电子邀您4月共聚2024深圳国际传感器与应用技术展

2024深圳国际传感器与应用技术展

2024年4月14-16日

共进微展台 7B228   

 封测技术论坛   4月15日 上午

2024深圳国际传感器与应用技术展览会将于4月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家全球传感器产业链企业参展，超20场行业活动，共同助力创新传感技术与广阔应用场景实现双向奔赴，撬动万亿市场机遇。

共进微电子作为一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域先进封装测试业务的企业，将携先进的封测技术参展。在此诚挚邀请您莅临“7号馆7B228展台”，探讨最新的封测技术和创新解决方案，共商合作，共谋发展！

       

7号馆 7B228

此外，共进微电子作为传感器封测专委会秘书长单位，在中国传感器与物联网产业联盟指导下，组织本次展会中的“2024传感器封装测试技术论坛”，积极推动封装测试技术的交流与合作。

        

共进微电子作为一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域先进封装测试业务的企业，拥有1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

        

标定测试  TESTING SERVICE

共进微电子在测试领域具有丰富经验和独特优势，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片。

           

封装能力  PACKAGING SERVICE

共进微电子支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。

           

公司以满足Fabless 、 Design House 及IDM 客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。

         

在2024深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）期间，共进微电子作为传感器封测专委会秘书长单位，在中国传感器与物联网产业联盟指导下，组织本次展会中的“2024传感器封装测试技术论坛”。

本次论坛将聚焦传感器封装测试领域的发展趋势、先进技术、设备以及人才培养等议题，旨在促进行业内的技术交流与创新，推动传感器封装测试技术的不断发展与应用，为智能化产业的进步贡献力量。

          

//关于传感器封测专委会

传感器封测技术专委会是中国传感器与物联网产业联盟重点领域技术专委会之一。

中国传感器与物联网产业联盟在工信部指导和支持下成立，致力于打造传感器与物联网产业融合发展生态圈，积极搭建平台对接和组织标准制定，促进跨行业协同创新。

封测专委会旨在产学研相结合，协同技术攻关，研究技术难题，构建封测产业新生，进一步提高中国传感器封测行业的发展水平。作为专委会秘书长单位，共进微电子在推动行业标准的制定、提供尖端的专业服务和生态合作持续发力，为传感器封装行业发展提供更多动能。 

大湾区开年首场传感器国际盛会亮点纷呈，持续凸显国际化影响力，不断拓展国际合作新维度，超50家全球巨头企业和一批国际传感器行业组织协会组团规模性聚集。展会现场将迎来传感器产业链上下游全面大联动，超600家全球传感器产业链企业将集体亮相，超100家应用端头部企业领袖齐聚一堂，20+个重点技术展区联合20+场专业技术应用论坛，共同助力创新传感技术与广阔应用场景实现双向奔赴，撬动万亿市场机遇。